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CCM模组芯片自动化清洗中常见问题 随着超声波清洗设备在摄像头模组行业的推广使用,越来越多的模组厂家添置了大型清洗设备,摄像头模组超声波清洗技术,理论生产速度可达1小时800-1000大片,一人操作即可,过超声波后理论良率**99%,不伤及线路及芯片,是大规模生产运用的新技术(需配合工艺成熟超声波生产厂家及**清洗模组药水),在越来越多的厂家使用过程中也出现了一系列的问题 一.常见脏污 摄像头模组清洗常见脏污一般有:芯片表面灰尘、锡渣、松香、部分返工芯片可能含黑胶 (1)空气中的流动脏污 (2)生产过程中与其他介质的接触 (3)操作人员皮肤接触 (4)返工后的黑胶残留 都有可能造成芯片表面的洁净度问题,一般CSP的芯片在经过烤箱之后,脏污经过加温粘附在芯片上,经过工业纯水清洗只能掉下来一部分,所以应配合**清洗剂进行清洗,药水使用一般配合含较少2个液位槽及2个副槽的超声波,漂洗槽建议不少于4个,后续配合慢拉烘干及安装百级过滤装置的烤箱 二.芯片清洗后常见损伤 (1)芯片封装出现问题 (2)芯片表面坑点损伤 (3)难擦拭脏污 (4)芯片破裂 在产品清洗的过程中由于频率、水质、药水腐蚀性、治具、槽体清洁度等问题往往造成上述问题,在配合超声波清洗的过程中建议使用如下工艺 药水槽 药水槽 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 慢拉脱水 烤箱(内置风机) 保养及更换 要求 注意事项 超声波清洗机 每天在使用之后清洗槽体及用纯水冲洗 1、2槽药水槽频率控制在1.5左右,温度45-50;3-6槽频率控制在1.0左右温度40-50;慢拉槽2.0,烤箱温度70-80摄氏度 频率一经调整不经过**调机人员或开机技术员允许不得更改参数 工业纯水机 根据水流量每1-3个月进行一次纯水再生 电阻值14以上;电导率2.0以下;无肉眼可视固态物体 不经过**调机人员或开机技术员允许不得随意拧动水阀 模组清洗剂 根据清洗产品的量进行更换,一般一天/次 PH值在10为较佳,表面活性剂使用阴离子表面活性剂,易漂洗,不腐蚀铝及金手指 皮肤可短时间接触,接触完后用水冲洗,建议在清洗过程中带乳胶手套,溅入眼中需用大量清水冲洗 治具 一般治具可使用1-3年 内材为SUS304食品级不锈钢,外材料选定为耐酸碱水胶 外层水胶不的接触洗板水等溶剂 (5)清洗过程中药水与机器选择不当产生的不良: 药水的选型决定了对芯片的清洗效果和清洗后功能是否正常的关键因素,所以药水需采用弱碱性清洗剂Ph值10左右,如果碱性太强会对芯片成像及功能造成破坏,也可能会发生当时检查没有问题,后续出现功能问题。 深圳市双羚科技有限公司 24小时在线技术咨询 刘刚平 程志强 地址:宝安石岩街道三祝里工业区