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CCM模组芯片自动化清洗中常见问题 随着超声波清洗设备在摄像头模组行业的推广使用,越来越多的模组厂家添置了大型清洗设备,摄像头模组超声波清洗技术,理论生产速度可达1小时800-1000大片,一人操作即可,过超声波后理论良率**99%,不伤及线路及芯片,是大规模生产运用的新技术(需配合工艺成熟超声波生产厂家及**清洗模组药水),在越来越多的厂家使用过程中也出现了一系列的问题 一.常见脏污 摄像头模组清洗常见脏污一般有:芯片表面灰尘、锡渣、松香、部分返工芯片可能含黑胶 (1)空气中的流动脏污 (2)生产过程中与其他介质的接触 (3)操作人员皮肤接触 (4)返工后的黑胶残留 都有可能造成芯片表面的洁净度问题,一般CSP的芯片在经过烤箱之后,脏污经过加温粘附在芯片上,经过工业纯水清洗只能掉下来一部分,所以应配合**清洗剂进行清洗,药水使用一般配合含较少2个液位槽及2个副槽的超声波,漂洗槽建议不少于4个,后续配合慢拉烘干及安装百级过滤装置的烤箱 二.芯片清洗后常见损伤 (1)芯片封装出现问题 (2)芯片表面坑点损伤 (3)难擦拭脏污 (4)芯片破裂 在产品清洗的过程中由于频率、水质、药水腐蚀性、治具、槽体清洁度等问题往往造成上述问题,在配合超声波清洗的过程中建议使用如下工艺 药水槽 药水槽 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 纯水漂洗 慢拉脱水 烤箱(内置风机)